絕緣灌封用的液體硅膠材料主要有兩款,一款是有機(jī)錫室溫硫化,固化配比為100:2,另一種是常用的加成型電子灌封膠,固化配比為1:1,可實(shí)現(xiàn)室溫或加溫快速固化。選擇材料需根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品及對(duì)硅膠材料的性能要求,常用加成型電子灌封硅膠為主。
絕緣灌封硅膠還具備耐酸堿老化、防水防潮、環(huán)保無(wú)毒、耐臭氧老化等特點(diǎn),適用于電器、電子、機(jī)電、家電以及電力等部件澆注。材料達(dá)到阻燃94V0級(jí),降低灌封產(chǎn)品在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的高溫?zé)崃浚瑫r(shí)也降低對(duì)部件的損壞及過(guò)熱起火。相對(duì)比傳統(tǒng)的聚氨酯、環(huán)氧樹脂類,因不環(huán)保且操作過(guò)程中會(huì)釋放對(duì)人體有害的氣體,固化后硬度過(guò)硬。加成型灌封硅膠就很好的解決了這個(gè)問(wèn)題。
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